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2026年6月，我们重点关注以下3笔交易，它们分别是：1）兖矿能源（600188）164亿收购电力资产，壮大电力业务规模；2）芯联集成（688469）增资120亿，完善高端模拟集成电路芯片布局；3）沪硅产业（688126）联手大股东增资114亿，强化300mm大硅片产能建设。

案例一：兖矿能源（600188）164亿收购电力资产，壮大电力业务规模

兖矿能源（600188.SH）拟以164.15亿元现金对价，收购其控股股东山能集团下属新能源集团和山能售电100%股权。本次交易不仅是兖矿能源壮大电力业务规模，减少自身与控股股东在电力板块同业竞争的重要举措，更是对国家构建清洁能源体系、推动煤炭领域央国企绿色低碳转型战略部署的积极响应，深刻契合“十五五”规划关于引导能源企业“聚焦主业、深化整合、错位发展”的内在要求与政策导向。

案例二：芯联集成（688469）增资120亿，完善高端模拟集成电路芯片布局

芯联集成（688469.SH）与芯联先进、杭绍临空签署《合资框架协议》。根据协议，各方合资经营芯联先进，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，计划总投资约200亿元，包括120亿元注册资本金与80亿元银行贷款。本次增资旨在加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局。产线建设有利于公司抓住当前AI算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业的发展契机，拓展主营业务边界，促进主营业务的持续成长。

案例三：沪硅产业（688126）联手大股东增资114亿，强化300mm大硅片产能建设

沪硅产业（688126.SH）与持股5%以上股东国盛集团共同对子公司上海新昇半导体科技有限公司（“新昇半导体”）进行增资，增资对价为114.48亿元。本次增资完成后，沪硅产业仍为新昇半导体的控股股东。本次增资旨在夯实核心产能底座、突破先进制程材料壁垒，是沪硅产业增强主业核心竞争力的关键举措。随着后续产能落地，公司300mm硅片良率爬坡与客户认证将进一步加速，有望逐步缩窄亏损并迈向盈亏平衡。基于此，公司有望逐步探索出一条中国企业突破海外垄断、实现高端硅材料自主可控的可行路径。

详情请见“二、重点并购交易评述”。

一、中国公司6月并购交易Top10

二、重点并购交易评述

6月3日，兖矿能源（600188.SH）公告，公司拟以164.15亿元现金对价，收购其控股股东山东能源集团有限公司（“山能集团”）下属山东能源集团新能源集团有限公司（“新能源集团”）100%股权和山东能源电力销售有限公司（“山能售电”）100%股权。其中，新能源集团100%股权的作价约为155.70亿元，山能售电100%股权的作价约为8.45亿元。

公开资料显示，兖矿能源成立于1997年，主要从事煤炭开采及销售、煤化工产品的生产及销售、物流运输业务以及设备制造和电力业务等，是华东地区最大的煤炭生产商和中国最大的煤炭出口企业之一。新能源集团是山能集团于2022年整合重组48家权属企业组建成立的大型产业化集团，旨在推动传统能源优化升级与新能源协同发展、持续做大做强电力主业。山能售电成立于2016年，是山能集团旗下的专业化售电公司。

本次交易是2023年以来兖矿能源第四次收购控股股东旗下资产，累计交易金额已高达572.57亿元。火电资产是本次拟收购资产的核心组成部分，通过纳入优质的火电资产，公司能够深度构建煤电一体化的经营格局，有效对冲煤炭行业的周期性波动，显著增强盈利能力与抗风险能力，稳固公司的经营基本盘。同时，本次交易也给公司注入了风电和光伏资产，扩容新能源资产规模，推动绿色低碳转型。

望华点评：本次交易不仅是兖矿能源壮大电力业务规模，减少自身与控股股东在电力板块同业竞争的重要举措，更是对国家构建清洁能源体系、推动煤炭领域央国企绿色低碳转型战略部署的积极响应，深刻契合“十五五”规划关于引导能源企业“聚焦主业、深化整合、错位发展”的内在要求与政策导向。

（二）芯联集成（688469）增资120亿，完善高端模拟集成电路芯片布局

6月24日，芯联集成（688469.SH）公告，公司与芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（“芯联先进”）、浙江绍兴杭绍临空示范区产业发展集团有限公司（“杭绍临空”）签署《合资框架协议》。根据协议，各方合资经营芯联先进，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，计划总投资约200亿元，包括120亿元注册资本金（芯联集成拟出资30.12亿元，杭绍临空牵头组建的地方产业基金以及其他联合投资主体拟出资30亿元，其他市场化资金拟出资59.88亿元）与80亿元银行贷款。

公开资料显示，芯联集成成立于2018年，由中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立，是国内领先的功率半导体与MEMS特色晶圆代工企业，提供从晶圆制造、模组封装到可靠性测试的一站式系统代工，也是国内率先把SiC MOSFET大规模应用于新能源汽车主驱的龙头企业。芯联先进成立于2023年，由芯联集成和绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）共同出资设立，是芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目的实施主体。

芯联集成表示，本次增资旨在加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，募集资金将用于40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片的研发与制造，以增强主业的核心竞争力。同时，产线建设有利于公司抓住当前AI算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业的发展契机，拓展主营业务边界，促进主营业务的持续成长。

6月18日，沪硅产业（688126.SH）公告，公司拟与持股5%以上股东上海国盛（集团）股份有限公司（“国盛集团”）共同对子公司上海新昇半导体科技有限公司（“新昇半导体”）进行增资，增资对价为114.48亿元。其中，沪硅产业拟以持有的新昇晶投46.74%股权、新昇晶科49.12%股权、新昇晶睿48.78%股权，总计作价74.48亿元，认购新昇半导体新增注册资本12.38亿元；国盛集团拟出资40亿元，认购新昇半导体新增注册资本6.65亿元。本次增资完成后，沪硅产业仍为新昇半导体的控股股东，持股比例降至84.48%。

公开资料显示，沪硅产业成立于2015年，深耕半导体基础材料领域多年，主营半导体硅片及其他高端半导体材料的研发、生产与销售，是国内领先的半导体硅片企业，为下游芯片制造企业提供关键核心材料。2026年一季度，公司实现的营业收入为10.84亿元，同比增长35.22%；归母净利润为-4.83亿元，亏损扩大。新昇半导体成立于2014年，主要从事300mm半导体硅片的研发、生产和销售，是沪硅产业落实300mm半导体硅片发展战略的实施主体。2025年，其营业收入为24.80亿元，占沪硅产业营业收入的66.74%。

沪硅产业表示，本次对新昇半导体的增资资金将专门用于集成电路用300mm硅片产能升级，将进一步加快公司300m半导体硅片的产能建设和技术实力的提升，为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势，并对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合公司当前战略规划与经营发展的需要。

望华点评：本次增资旨在夯实核心产能底座、突破先进制程材料壁垒，是沪硅产业增强主业核心竞争力的关键举措。随着后续产能落地，公司300mm硅片良率爬坡与客户认证将进一步加速，有望逐步缩窄亏损并迈向盈亏平衡。基于此，公司有望逐步探索出一条中国企业突破海外垄断、实现高端硅材料自主可控的可行路径。

三、宏观经济指标

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