去年12月起，国内外车企开始不同程度地减产停产： 

• 通用汽车在北美的两家工厂2月后关闭；

• 丰田汽车6月将暂停两家工厂的三条生产线；

• 福特、本田、奔驰等车企纷纷减产或缩短工作时间。

此次汽车产业危机让车企进入“无车可卖”甚至“无车可造”的尴尬境地，而究其原因是汽车半导体的全球性短缺。据测算，芯片短缺将导致2021年全球汽车净产量减少390万辆，车企营收减少高达1100亿美元。

车企“缺芯”问题由来已久，短期不会明显改善。从基础的芯片，到集成模块，再到汽车制造商，中间需要近半年的时间。而为了效率最大化和合理利用库存，汽车制造商不会大量囤积零部件，也就是说管理层需要提前半年预估市场的变化，及时做出采购判断。2020年至今，“后疫情时代”全球大部分国家经济开始复苏，消费市场回暖，车企对市场需求的估计明显不足，倾向于降低产能，芯片企业产品排期偏于保守，导致汽车半导体产量吃紧，进而连锁反应影响了汽车的出货量。

汽车电动化、网联化、智能化的需求促使了半导体在各个系统中的应用。相关研究数据显示，每辆普通汽车需要200至300个不同的半导体零件，而支持自动驾驶功能的汽车则会使用2000个以上半导体。

为增强在汽车半导体领域的话语权，欧洲龙头企业进行了一系列的并购：

• 2015年，英飞凌完成对美国国际整流器公司 （InternationalRectifier） 的收购，整合了氮化镓（GaN）领域的先进技术；

• 2018年，英飞凌收购了研发冷切割技术的初创公司Siltectra；

• 2019年，意法半导体收购了瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel AB；

• 2019年，恩智浦收购Marvell的无线连接业务；

• 2020年，英飞凌收购了市场份额占比为2.2%的汽车半导体制造商赛普拉斯。

今年5月初，三星被传有意收购汽车半导体公司，提升自己在车用芯片领域的地位，而上述五大领域内公司均在这家财大气粗的韩国财阀名单上。作为移动消费芯片大厂，三星在汽车领域起步较晚，2018年10月才推出两个汽车芯片专属品牌，与车企合作最新芯片预计今年会正式亮相。根据相关市场研究公司调查，三星2020年在汽车半导体领域的市场份额不足1%，通过并购迅速提高市场地位不失为一种好的选择。

作为全球第一大汽车产销国，半导体供求变化对我国新能源汽车、智能网联汽车行业的影响显得尤为深远。就汽车芯片来说，国内产业规模占据全球比例大约5%，远远低于我国汽车产业规模占据全球比例33%的份额。为应对这一情况，2021年2月工信部发布了《汽车半导体供需对接手册》（以下简称《手册》），其中收录了59家半导体生产企业的产品，覆盖了汽车半导体80%的产品，以及26家汽车及零部件企业的需求信息。《手册》的作用一方面在于更好地对接汽车半导体的上下游企业，满足现时市场需求；另一方面在于促进企业间的研发合作，加强供应链建设，形成系统化供应能力，减少对进口汽车半导体的依赖。